韦尔通导热界面材料分导热填充与导热粘接. 常温存储，可常温固化或加温加速固化，具有高服帖性、高导热性能与高粘接强度，在高低温使用环境中，具有良好的机械与化学稳定性，导热粘接材料可替代机械锁固应用。
| 韦尔通导热界面材料系列产品 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 导热率(W/m.K) | 粘度（cPs） | 硬度 | 密度(g/cc) | 更多参数 |
| TA2250 | A组分: 白 B组分 : 白 混合后: 白 |
双组分，环氧体系
常温固化或加温固化
高粘接强度
优异环境可靠性
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1 | 30,000 6,500 |
D75 | 2.5 | 详细介绍 |
| TPOT3210 | A组分: 黄 B组分 : 白 混合后：黄 |
双组分，硅体系
室温固化或加温固化
低粘度，可自流平
优异的环境可靠性
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1 | 4,000 4,000 |
(00)50 | 2.3 | 详细介绍 |
| TF3235 | A组分: 黄 B组分 : 白 混合后：黄 |
双组分，硅体系
室温固化或加温固化
低组装应力
优异的环境可靠性
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3.5 | 150,000 150,000 |
(00)35 | 3 | 详细介绍 |
| TF3221 | A组分: 黄 B组分 : 白 混合后：黄 |
双组分，硅体系
室温固化或加温固化
低组装应力
优异的环境可靠性
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2.1 | 48,000 35,000 |
(00)50 | 2.8 | 详细介绍 |
| TA2200 | 灰 | 单组分，环氧体系
加热固化
可点胶操作或印刷操作
高导热率，高粘接强度
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3 | 80,000 | D85 | 2.95 | 详细介绍 |
| TG3260 | 灰白 | 高导热率
单组分，硅体系
预固化处理，凝胶态
优异的环境可靠性
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6 | 13克/分钟 （流速） | / | 3.45 | 详细介绍 |
| TG3236 | 灰 | 单组分，硅体系
预固化处理，凝胶态
优异的环境可靠性
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3.6 | 40克/分钟 （流速） | / | 3.1 | 详细介绍 |