韦尔通生产的底部填充胶为单组分环氧体系，具有流动性好、可靠性高和易维修等特点，主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 我们的产品在极短间距的CSP元件中，在室温25℃下进行点胶或喷胶，胶水可快速流动至合适的距离，有效适应客户的大规模自动化产线，无需过多额外流程。
| 底部填充胶系列产品 | |||||||
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| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 粘度(cPs@25℃) | 固化方式 | 断裂伸长率（%） | 玻璃化转变温度(℃) | 更多参数 |
| UF7001 | 黑色 | 室温流动性好 固化速度快 卓越的可靠性 可返修 |
300~500 | 8分钟/130°C | 2.60 | 106 | 详细介绍 |
| UF2100 | 黑色液体 | 一级封装底填
快速固化
可返修
卓越的耐冷热循环表现
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4,000~7,000 | 10分钟/150℃ | 130 | 25 | 详细介绍 |
| UF2101 | 黑色液体 | 一级封装底填
室温快速流动
快速固化
高玻璃化转变温度，低热膨胀系数
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8,000~11,000 | 10分钟/150℃ | 160 | 30 | 详细介绍 |
| UF2002 | 黑色液体 | 二级封装底填
室温快速流动
无气泡
可返修
卓越的可靠性
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300~600 | 10分钟/130℃ | 108 | 60 | 详细介绍 |
| UF1018 | 黑色 | 室温流动性好 固化速度快 卓越的可靠性 可返修 |
300~600 | 8分钟/130°C | 2.50 | 105 | 详细介绍 |